電鏡鍍膜儀

印刷電子

柔性印刷電子

微電子打印機(jī)

納米材料沉積

氣溶膠打印

狹縫涂布儀

印刷電子技術(shù)

納米材料打印

Dimatix

電流體打印

光燒結(jié)

光子燒結(jié)

微電子打印機(jī)廠家

電鏡鍍膜儀廠家

鍍膜儀是一種用于材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，于2016年12月20日啟用主要用于掃描電鏡前處理；利用離子濺射鍍金屬膜來增加樣品的導(dǎo)電性，以便減少電鏡觀察時產(chǎn)生的荷電，并增強(qiáng)二次電子或背散射電子信號，獲得更好的信噪比

印刷電子曾被稱作印制電子或全印制電子，第三屆全國印刷電子技術(shù)研討會經(jīng)討論一致認(rèn)可印刷電子這一稱謂。

全印制電子技術(shù)(Print Full ElectronicTechnology)是指采用快速、高效和靈活的數(shù)字噴墨打印技術(shù)(Digital Printing Inkjet Technology)在基板（無銅箔）上形成導(dǎo)電線路和圖形，或形成整個印制電路板的過程。

納米材料沉積系統(tǒng)是一種用于化學(xué)工程、材料科學(xué)領(lǐng)域的分析儀器，于2016年3月7日啟用。

軟件控制的運(yùn)動平臺XY定位；Z軸控制打印頭高度； 兩軸同步打印或點(diǎn)對點(diǎn)打?。粬鸥衽c矢量打印模式

研究微量點(diǎn)滴、微量噴射以及微流體所設(shè)計(jì)

氣溶膠噴射打印技術(shù)

    相較于傳統(tǒng)材料打印技術(shù)產(chǎn)品，具有打印精度高(～8μm)、邊界可控性好、適用材料多(可霧化的 溶液、懸浮液)、粘度范圍寬(1～1000 cP)及微納結(jié)構(gòu)原位調(diào)控等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)納米級厚度，微 米級特征，可廣泛應(yīng)用于新能源、電子、光電、微納制造、半導(dǎo)體及生物醫(yī)藥等領(lǐng)域材料薄膜及 高性能器件研發(fā)、制備和小批量生產(chǎn)過程，并為新材料設(shè)計(jì)、表界面研究提供一種全新方案。

    氣溶膠噴射打?。╝erosol jet printing，AJP) 是一種高效的非接觸式增材制造 技術(shù)，通過限域氣溶膠射流，形成微米級射流幅寬，實(shí)現(xiàn)微尺度增材制造新過程。

1、溶液或懸浮液體系霧化形成微米級的氣溶膠液滴

2、液滴通過篩分，去除過大和過小的液滴

3、霧化液滴被載氣輸送至打印頭，經(jīng)環(huán)形束縛氣體約束， 形成微米級幅寬的射流噴出

4、液滴在基板表面限域沉積，形成微米級的特征尺寸

設(shè)備優(yōu)勢

1. 打印特征尺寸可以達(dá)到數(shù)微米

2. 對可霧化的溶液或懸浮液體系均可適用

3. 大幅降低墨水材料開發(fā)周期

4. 非接觸圖案化打印過程

5. 噴嘴不堵塞

6. 環(huán)形束縛氣體為液滴構(gòu)筑微流道

7. 液滴作為微反應(yīng)器，納米材料制備及結(jié)構(gòu)調(diào)控

8. 不限制基板，墨水與基板配合實(shí)現(xiàn)更高精度

9. 微尺度下的3D打印過程

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于新能源、電子、光電、微納制造、半導(dǎo)體及生物醫(yī)藥等領(lǐng)域材料薄膜及高性能器件研發(fā)、制造和小批量生產(chǎn)過程，為新材料設(shè)計(jì)、表界面研究提供一種全新方案。

設(shè)備介紹

高精細(xì)材料打印機(jī)

型號：WE-HMP

最高打印精度：8μm

最大工作面積：95 mmx95 mm

最大打印速度：50mm/s

重復(fù)定位精度：±3μm

加熱溫度：210oC

文件格式：CAD .dxf

打印距離：5mm

適用條件：可霧化的溶液、懸浮液體系，粘度范圍為1～1000 cP 作者：二次元的米格實(shí)驗(yàn)室 https://www.bilibili.com/read/cv17251557 出處：bilibili

狹縫涂布儀是一種用于信息與系統(tǒng)科學(xué)相關(guān)工程與技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器，于2018年10月30日啟用。

用于薄膜表面涂布工藝。

激光燒結(jié)laser sintering，以激光為熱源對粉末壓坯進(jìn)行燒結(jié)的技術(shù)。對常規(guī)燒結(jié)爐不易完成的燒結(jié)材料，此技術(shù)有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。由于激光光束集中和穿透能力小，適于對小面積、薄片制品的燒結(jié)。易于將不同于基體成分的粉末或薄片壓坯燒結(jié)在一起利用激光可實(shí)現(xiàn)高熔點(diǎn)金屬和陶瓷的黏結(jié)。與其他快速成型技術(shù)相比，激光燒結(jié)制備的部件，具有性能好、制作速度快、材料多樣化，成本低等特點(diǎn)。歐美日等地已經(jīng)逐漸認(rèn)可激光燒結(jié)為下一代快速制造技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。

自從二十世紀(jì)九十年代早期，激光燒結(jié)就成為產(chǎn)品開發(fā)的一項(xiàng)成功的工具。作為快速原型設(shè)計(jì)理念的技術(shù)解決方案，基于三維 CAD 數(shù)據(jù)它能夠在幾天內(nèi)就得到功能完全的原型，模具或模型，有助于大大減低投入市場的時間。該技術(shù)的改進(jìn)和相關(guān)知識的增加從許多方面擴(kuò)大了它的使用范圍。發(fā)展至今，激光燒結(jié)已成為電子化制造的關(guān)鍵技術(shù)，它直接從 CAD 文件進(jìn)行快速、靈活和劃算的生產(chǎn)。